Mangpaat tungsten hexafluoride (WF6)

Tungsten hexafluoride (WF6) disimpen dina beungeut wafer ngaliwatan prosés CVD, ngeusian lombang interkonéksi logam, sarta ngabentuk interkonéksi logam antara lapisan.

Hayu urang ngobrol ngeunaan plasma munggaran.Plasma mangrupa wangun zat utamana diwangun ku éléktron bébas jeung ion muatan.Éta aya sacara lega di jagat raya sareng sering dianggap salaku kaayaan kaopat zat.Éta disebut kaayaan plasma, ogé disebut "Plasma".Plasma gaduh konduktivitas listrik anu luhur sareng gaduh pangaruh gandeng anu kuat sareng médan éléktromagnétik.Ieu gas sawaréh terionisasi, diwangun ku éléktron, ion, radikal bébas, partikel nétral, jeung foton.Plasma sorangan nyaéta campuran nétral sacara éléktrik anu ngandung partikel aktip sacara fisik sareng kimia.

Katerangan lugas nyaéta yén dina aksi énergi anu luhur, molekul bakal ngatasi gaya van der Waals, gaya beungkeut kimia sareng gaya Coulomb, sareng nampilkeun bentuk listrik nétral sacara gembleng.Dina waktu nu sarua, énergi tinggi imparted ku luar overcomes tilu gaya luhur.Fungsi, éléktron sareng ion nampilkeun kaayaan bébas, anu tiasa dianggo sacara artifisial dina modulasi médan magnét, sapertos prosés étsa semikonduktor, prosés CVD, PVD sareng prosés IMP.

Naon énergi tinggi?Sacara tiori, duanana suhu luhur sareng frekuensi tinggi RF tiasa dianggo.Sacara umum, suhu luhur ampir teu mungkin pikeun ngahontal.Sarat suhu ieu luhur teuing sareng tiasa caket sareng suhu panonpoé.Dasarna teu mungkin pikeun ngahontal dina prosés.Ku alatan éta, industri biasana ngagunakeun RF frékuénsi luhur pikeun ngahontal éta.Plasma RF tiasa ngahontal saluhur 13MHz +.

Tungsten hexafluoride ieu plasmaized dina aksi médan listrik, lajeng uap-deposited ku médan magnét.Atom W mirip sareng bulu soang usum tiris sareng ragrag kana taneuh dina pangaruh gravitasi.Lalaunan, atom W disimpen kana liang ngaliwatan, sarta tungtungna ngeusi pinuh ngaliwatan liang pikeun ngabentuk interconnections logam.Sajaba ti depositing atom W dina ngaliwatan liang , aranjeunna ogé bakal disimpen dina beungeut Wafer?Sumuhun, pasti.Sacara umum, anjeun tiasa nganggo prosés W-CMP, anu kami sebut prosés grinding mékanis pikeun ngaleungitkeun.Éta sami sareng nganggo sapu pikeun nyapu lantai saatos salju beurat.Salju dina taneuh disapu, tapi salju dina liang dina taneuh bakal tetep.Turun, kira-kira sarua.


waktos pos: Dec-24-2021

Kirim pesen anjeun ka kami: